Baiduが「Kunlun」高性能AIチップを発表



Baidu Inc. today announced Kunlun, China's first cloud-to-edge AI chip, built to accommodate high performance requirements of a wide variety of AI scenarios. The announcement includes training chip '818-300'and inference chip '818-100'. Kunlun can be applied to both cloud and edge scenarios, such as data centers, public clouds and autonomous vehicles.

Kunlunは、AIの高い処理要求に対応する高性能で費用対効果の高いソリューションです。検索ランキングなどのAIシナリオやPaddlePaddleなどのディープラーニングフレームワークを含むBaiduのAIエコシステムを活用します。これらのAIサービスとフレームワークのパフォーマンスの最適化におけるBaiduの長年の経験は、世界クラスのAIチップを構築するために必要な専門知識を会社に与えました。 Baiduは2011年に、ディープラーニング用のFPGAベースのAIアクセラレーターの開発を開始し、データセンターでGPUの使用を開始しました。数千の小さなコアで構成されるKunlunは、元のFPGAベースのアクセラレータよりも30倍近い計算能力を備えています。その他の主な仕様には、14nm Samsungエンジニアリング、512 GB /秒のメモリ帯域幅、および100ワットの電力を消費しながら260TOPSが含まれます。

共通オープンのサポートに加えて
ソースの深層学習アルゴリズムであるKunlunチップは、音声認識、検索ランキング、自然言語処理、自動運転、大規模な推奨など、さまざまなAIアプリケーションもサポートできます。

AIアプリケーションの急速な出現により、計算能力に対する要件が劇的に増加しています。従来のチップは、利用可能な計算能力を制限し、AIテクノロジーをどこまで加速できるかを制限します。 Baiduは、この要求に対する答えとして、大規模なAIワークロード向けに特別に設計されたこのチップを開発しました。 Baiduは、オープンAIエコシステムの大幅な進歩が可能になると考えています。

Baidu plans to continue to iterate upon this chip, developing it progressively to enable the expansion of an open AI ecosystem. As part of this, Baidu will continue to create 'chip power' to meet the needs of various fields including intelligent vehicles, intelligent devices, voice recognition and image recognition.