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 tsmc 7 nm第二世代euvチップがテープアウトされ、2019年4月に5 nmリスクが発生| techpowerup - Tsmc

TSMC 7 nm第2世代EUVチップのテーピング、2019年4月の5 nmリスク生産

TSMC, the world's biggest contract semiconductor manufacturer, who is at the forefront of 7 nanometer production has just announced that they are making good progress with their second generation of 7 nm technology 'N7+', using EUV (Extreme Ultraviolet Lithography). A first design for N7+ from an unnamed customer has been taped out. The company's first-gen 7 nm production is running well already, with final products, like Apple iPhone already in the hands of customers.

まだ完全なEUVではありませんが、N7 +プロセスでは、最大4つの非クリティカルレイヤーでEUVの使用が制限されます。これにより、会社は新しいテクノロジーを最大限に活用する方法、大量生産に立ち上げる方法を見つけることができますラボから工場に移動するとすぐに現れる小さな癖を修正する方法。 この新技術により、電力が6〜12%削減され、密度が20%向上することが期待されます。これは、電力と熱の制約のある設計にとって特に重要です。また、毎年新しいデザインをリリースすることが期待されているTSMCの顧客の多くにとって、優れたマーケティング手段となります。 N7 +プロセスでは、TSMCは、リリースがより遅い自動車セクターもターゲットにしています。これは、このプロセスが長期間利用可能であることを示唆しています。

7ナノメートルを超えて移動するTSMCのターゲットは5 nmで、内部では「N5」と呼ばれています。このプロセスでは、最大14層でEUVが使用され、2019年4月にリスクの発生に備える予定です。TSMCによると、PCIe Gen 4およびUSB 3.1を除き、IPブロックの多くはN5に対応しています。私たちは皆、新しいGPUでPCIe Gen 4を待っていましたが、この新しいバージョンが利用可能になるまでさらに待たなければならないようです。初期コストが1億5,000万ドルの範囲であるN7デザインと比較すると、N5のコストはさらに増加し​​、最大200〜2億5000万ドルになると予想されます。
Source: EETAsia