tsmcが2019年までに100個の7 nmチップ設計をテープアウト| techpowerup

TSMCは2019年までに100個の7 nmチップデザインをテープアウトする

TSMC has become the de facto leader when it comes to manufacturing technology. The company is on the forefront of new process technologies, and provides solutions for some of the biggest players in the industry, like Apple, NVIDIA, Qualcomm, and AMD, just to name a few. This process leadership means that TSMC is being courted by numerous fabless silicon designers so as to produce their silicon chips with the latest process technologies - part of the reason why TSMC has seen increasing revenues and profits forecasts.

2018年末までに、TSMCは50個の7 nm設計をテープアウトし、2019年にその数を2倍にする予定です。そして、これらの設計の勝ちはTSMCの最初の7 nmテクノロジー(20% 2019年までの会社収益の);同社はまた、7 nm + EUVプロセスに基づいて構築されたテープアウトチップを使用し、2019年に生産を開始します。

Source: DigiTimes